Il Centro UE-Giappone ha lanciato la procedura per partecipare alla fiera «Missione Tic e evento partner » in Giappone che si terrà dall'8 all'11 Maggio 2018. E' possibile sottocrivere la domanda entro e non oltre il 22 febbraio 2018. L'iniziativa è gestita dal Centro UE-Giappone e finanziato dalla Commissione Europea e sarà organizzato durante la Settimana TI giapponese a Tokyo. Durante la fiera di 3 giorni, i partecipanti potranno esporre le proprie tecnologie, partecipare a riunioni B2B e incontrare visitatori giapponesi. La partecipazione è totalmente gratuita. Inoltre, le PMI e i cluster beneficeranno di una sovvenzione di € 600. Sarà possibile avere l'accesso gratuito all'evento di partnership di 1 giorno a Tokyo e accedere alla fiera con uno stand e avere un servizio di interpretazione della lingua per facilitare gli scambi. I cluster dell'UE e le PMI che operano nei seguenti settori sono invitati a presentare domanda: -Soluzioni hardware ; -MPU/MCU, DSP, System LSI(ASSP/ASIC), IP Core, FPGA/PLD, Smart Card, Embedded Platforms, Board Computers, Wireless Networks (802.11x, Bluetooth, UWB, etc.), Interface Technologies (IEEE1394, USB, etc.), PowerSupply/Management, ICSocket, Back-Plane, etc, -Soluzioni Software; -RTOS, Device Drivers, Firmware/Middleware, Internet-Related Technolog (Browsers, etc.), Database, Security Technologies (Encryption/Decryption, etc.); - Ambienti e strumenti di sviluppo; - Programmi di scrittura (C/C++, Java, HTML/XML, UML, Compilers/Assemblers), In-Circuit Emulator e Debugging Tools, EDA/System Design Tools, Measurement & Instruments, Project Management Tools, Configuration Management Tools; -System House, Design Service Firms, System Integration Companies, Technology Promotion Organizations, Publishers, Universities/Research Organizations, etc.Maggiori informazioni sono disponibili al seguente link.Per candidarsi, compilare il seguente  format. Per ulteriori domande e per presentare domanda, si contatti Diane Lula alla seguente email d.lula@eu-japan.